《半导体》黄崇仁看好晶圆代工续涨 联电劲扬 - 财经 - 时报信息

发布时间：2022-04-25 11:53

晶圆代工厂力积电(6770)董事长黄崇仁看好市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发，预期未来供不应求将更严重，并预计价格会再涨；联电(2303)受惠晶圆代工涨势，本季平均销售价格季增约2~3%，本业获利持续看增，股价第二天上攻，触及50元大关。

联电持续乐观看待第一季，产能利用率将达100%，并预计本季晶圆出货量季增约2%，以美元计的平均销售价格季增约2~3%，毛利率再提升至大约25%。今年资本支出并由去年的10亿美元提高至15亿美元。

力积电董事长黄崇仁表示，2020年以来公司晶圆代工价格已调涨30~40%，且供需持续吃紧，将持续涨价。力积电2022年产能已被客户预订一空，现在开始预订2023年。

力积电铜锣12吋晶圆厂25日动土，预计2023年分期投产。黄崇仁表示，目前几乎所有晶圆代工厂2022年产能都已经被客户预订一空，业界都在看2023年的产能，看好铜锣新厂2023年投产时，需求还是很热络。

黄崇仁指出，目前所有芯片、产能都很缺，不论是驱动IC、电源管理IC、内存、MOSFET等都缺，而且现在还有疫情因素，等未来全球正式恢复经济活动后，后面需求更是难以想像。

黄崇仁表示，这次需求爆发非季节性因素，而是结构性转变，包括车用、5G、AIOT等芯片新需求快速兴起。目前市场对成熟制程芯片需求出现大爆发，未来供不应求将会更严重，可确定产能至少紧到2022年底，2023年的需求将持续热络。

(时报信息)

本文由:华体会体育 提供

关键字： 华体会体育-最新版本app-最新下载安装